制造能力

一站式PCBA板组装生产,拥有深圳SMT贴片厂,为我们的客户提供PCB制造和SMT贴片组装服务。 拥有高端的PCBA生产和组装设备,可满足大批量需求,拥有20多年的大批量PCB组装经验, 提供功能测试和老化测试保障大批量PCB组装产品品质。

现有7条SMT全自动高速贴片生产线,10万级别的无尘车间配备了NXT锡膏印刷机、十温区回流炉、A01、SPI等高端设备, 贴片产能1900万焊点/天,尤其擅长高精密、复杂度高的PCBA组装加工

  • 年产量

    700000+

    从单块板到大规模生产

  • 员工数量

    600+

    强大制造能力的工厂 无限的生产能力

  • 工厂占地面积

    5000+m²

    占地面积大,产能大,效率高

  • 01

    PCB打样

    佰仕电子最快2-10天可交货, 打样最快交期1-2天 加急费5折优惠

  • 02

    PCB小批量

    佰仕电子70分钟垂直脉冲图电, 面孔铜厚度高于行业标准,激光打印字符, 确保字符清晰免费抽测试,

  • 03

    高精密板

    佰仕电子技术最小线宽线距2/2mil, 最小VIA孔6mil,最小板厚0.2mm, 最大板厚5mm,孔经比15: 1

  • 04

    FPC软硬结合板

    PCB板加工制造现已开通FPC挠性板, 以及刚挠结合板的加工服务, 详情请咨询客服。

工艺参数


样板批量
层数2-48 L2-36L
板厚0.2-17.5mm0.2-10mm
最小机械孔径0.15mm0.15mm
最小镭射孔径3mil4mil
HDI类型1+n+1、2+n+2、.....Anylayer (任意层互连)
最小线宽&间2/2mil3/3mil
阻抗控制+/-5%+/-10%
最大铜厚120z60z
最大板厚孔径e18:116:1
最大板子尺寸650mm X 1130mm610mm X 1100mm
板材FR4/Hi-Tg/Rogers/Halogen Free/RCC/PTFE/Nelco/混压材料
表面处理HASL、HASL PB FREE lmmersion Gold/Tin/Silver Gold Finger PlatingOsP、Immersion Gold + OSP
特殊加工埋盲孔、台阶槽、金属基板、埋入式电阻、埋入式电容、混压、软硬结合、背钻、台阶金手指等

生产周期

层数批量样板加急
双面9天5天48小时
四层10天5天48小时
六层12天5天48小时
八层12天5天48小时
十层14天5天48小时
十二层16天5天48小时
十四层16天5天48小时
十六层18天5天48小时
十八层18天5天48小时
二十层20天5天48小时
二十二层20天5天48小时
二十四层24天5天48小时
二十六层26天5天48小时
二十八层28天5天48小时
三十层30天5天48小时
三十二层32天5天48小时

备注: 此交期不含工程处理时间,常规为2-7天。具体交期请与我司人员联络.


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